觀點提要：

1、行業(yè)走出下行通道，2024年或?qū)⑦~入新一輪成長周期

2、創(chuàng)新引領(lǐng)，先進(jìn)封裝/存儲/材料凸顯

3、國產(chǎn)替代正當(dāng)時

2023→2024

有望開啟新一輪成長周期

2023 年上半年，全球半導(dǎo)體市場受到了多重因素的影響，導(dǎo)致銷售額出現(xiàn)明顯下滑。其中最主要原因是客戶端個人電腦、消費電子、服務(wù)器行業(yè)的庫存修正。此外貿(mào)易摩擦、全球芯片制造能力短缺等因素，都給行業(yè)帶來了不確定性和壓力。2023 年下半年，行業(yè)迎來反彈，客戶端行業(yè)庫存調(diào)整基本完成，需求開始恢復(fù)；汽車和智能設(shè)備等新興行業(yè)的需求增長迅速，推動了芯片的出貨量。行業(yè)進(jìn)入了一個新的增長周期。

2024年，隨著信息技術(shù)時代向人工智能時代加速發(fā)展，重構(gòu)生產(chǎn)效率、交互方式等經(jīng)濟活動各環(huán)節(jié)，以AI手機、AI PC、AI PIN等為代表的終端創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，AI技術(shù)的快速發(fā)展催生高算力芯片的需求，因此異構(gòu)集成、新材料等有望迎來快速發(fā)展。

先進(jìn)封裝/存儲/材料，創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)

一、先進(jìn)封裝加速迭代，邁向2.5D3D封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝除了實現(xiàn)傳統(tǒng)封裝的機械保護、電氣與機械連接和散熱功能外，還肩負(fù)著提升芯片性能的作用。前道晶圓加工技術(shù)迭代趨于瓶頸，尤其在美、日、荷相繼加大設(shè)備制裁的背景下，我國先進(jìn)制程短期受阻，先進(jìn)封裝有望成為彎道超車的重要技術(shù)路線。

二、HBM賦能AI計算，龍頭加速布局

隨著生成式人工智能實現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展，數(shù)據(jù)吞吐量巨大，HBM（高帶寬存儲器）成為AI芯片的標(biāo)配。目前主流的大模型訓(xùn)練芯片英偉達(dá)A100、H100，谷歌TPU5、AMD MI300 等均采用HBM，預(yù)計截至到今年底HBM全球市場規(guī)模將達(dá)150億美元。

三、功率半導(dǎo)體在新能源領(lǐng)域受益顯著

由于新能源、工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)中心的滲透率不斷提高，對用電效率與熱管理提出較高要求，使得IGBT、MOSFET（硅基、SiC）等中高功率器件需求旺盛，其中 IGBT（<100KHz，600-6500V）適用于軌道交通、工控、新能源、汽車電子等高壓中低頻領(lǐng)域；MOSFET（100-1000KHz，20-1200V）適用于消費電子、通信、汽車電子等高頻中高壓領(lǐng)域。

四、MEMS應(yīng)用空間潛力巨大

MEMS（微機電系統(tǒng)）被廣泛集成到汽車電子、智能家居、智能電網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。隨著大量創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展，以及MEMS在工業(yè)生產(chǎn)及日常生活的普及化，MEMS市場迎來新的增長機遇。據(jù)Yole預(yù)測，到2026年，MENS傳感器全球市場規(guī)模將增長至 128 億美元，年均復(fù)合增長率為6.1%。

行業(yè)展望，國產(chǎn)替代正當(dāng)時

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L，需求旺盛，但高端產(chǎn)品國內(nèi)供給不足。隨著美國限制力度不斷加大，當(dāng)前國產(chǎn)替代迫在眉睫。人工智能將成為半導(dǎo)體下一個超級周期的催化劑，隨著新能源汽車、光伏、5G、工業(yè)、智能化的市場推動，預(yù)計產(chǎn)業(yè)鏈有望自上而下開啟第二輪國產(chǎn)化周期，國產(chǎn)替代空間將進(jìn)一步打開。

風(fēng)險提示：

1、宏觀經(jīng)濟下行獲將影響行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)度：當(dāng)前電子行業(yè)處于周期底部，而國內(nèi)經(jīng)濟增長壓力依然較大，可能影響下游市場需求的恢復(fù)速度和去庫存進(jìn)度，對收入增長和盈利水平產(chǎn)生不利影響，無法支撐較大規(guī)模的資本支出。

2、外部制裁升級風(fēng)險：我國電子行業(yè)對全球科技產(chǎn)業(yè)鏈仍具有依賴性，若美國、日本、荷蘭等國的制裁進(jìn)一步升級，可能會對行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級和擴張造成不良影響。

3、下游需求對產(chǎn)業(yè)拉動效應(yīng)不及預(yù)期：消費類市場如智能手機、平板等產(chǎn)品存在創(chuàng)新乏力、換機周期較長等風(fēng)險；AI領(lǐng)域存在未來行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品不能有效與應(yīng)用實踐相結(jié)合等風(fēng)險，可能會影響其對電子行業(yè)發(fā)展的帶動效應(yīng)。

4、新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化：半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，需緊跟整個行業(yè)的發(fā)展趨勢，及時、高效地研究開發(fā)符合市場和客戶需求的新技術(shù)、新工藝及新產(chǎn)品。如果在技術(shù)研發(fā)上出現(xiàn)一些波折，不能及時加大資本投入進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)，或不能及時購入先進(jìn)設(shè)備，將面臨新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險。

以上內(nèi)容僅供參考，不代表平臺觀點，也不作為任何形式的投資建議。