2024年11月28—29日，由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦、雅時國際商訊承辦、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦的“第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將在廈門·海滄融信華邑酒店舉行。本次會議是線下會議，為期2天，預(yù)計演講報告達34+場。

會議包括玻璃通孔與材料設(shè)備、三維堆疊先進封裝、先進封裝技術(shù)工藝培訓(xùn)等主題，將邀請學(xué)界學(xué)科帶頭人、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)研發(fā)管理人員開展深度交流與合作，預(yù)計參會規(guī)模達到400-500人。同時，現(xiàn)場還有眾多領(lǐng)先企業(yè)攜最新的技術(shù)及產(chǎn)品亮相，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)進展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向。

自會議報名啟動開始，已陸續(xù)收到多家單位報名參會。今天發(fā)布第一批報名觀眾參會名單（實際名單以會議當(dāng)天為準(zhǔn)）。還未報名的聽眾粉絲們要抓緊啦！