2024年11月28~29日，由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦、雅時國際商訊承辦、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦“第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”即將在廈門召開。

會議將用2天呈現(xiàn)，敬請關(guān)注以下要點：

第一天：上午，設(shè)主場報告，邀請廈門云天、長電科技、華大九天等頭部企業(yè)做先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢探討。下午，設(shè)“玻璃通孔與材料、三維堆疊封裝”雙主題分會場，就熱點的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光電合封、異構(gòu)集成、2.5D&3D封裝設(shè)計等技術(shù)，從新工藝、新設(shè)備、新材料角度，分享產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用解決方案。

第二天：全天，設(shè)技術(shù)工藝培訓(xùn)專場，針對技術(shù)難點如基板翹曲、無氰電鍍、鍵合材料、濕法制程等進行解析。